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SMT 生產車間 7條富士NXTIII SMT 加工生產線 CHIPS 0201，BGA 0.3pitch以上 基板尺寸 50*50mm ~ 6*356mm 月產能4億點以上 | 產線管理系統 |
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高速模組貼片機 品牌：FUJI 型號：NXT III M3III 貼裝速度及精度：H24S 40000CPH ± 0.038mm CPK≥1.0 H24 35000CPH ± 0.025mm CPK≥1.0 V12 26000CPH ± 0.038mm CPK≥1.0 H04S 9500CPH± 0.050mm CPK≥1.0 貼裝元件范圍：公制03015~口74(32X180) 貼裝電路板尺寸：48mm x 48mm - 534mm x 610mm 貼裝電路板厚度：0.4-6.0mm 搭載物料數量：：每個模組可搭載20個8mm feeder | 高速復合型貼片機 品牌：FUJI 型號：XPF-L 貼裝速度及精度：旋轉自動更換頭 25000CPH ±0.04mm CPK≥1.0 M4自動更換頭 10500CPH ± 0.04mm CPK≥1.0 單吸嘴 9000CPH ± 0.03mm CPK≥1.0 貼裝元件范圍： 公制0402-45X150 ( 68X68)mm 貼裝電路板尺寸：50mm x 50mm - 457mmX356mm 貼裝電路板厚度： 0.4-5.0mm 搭載物料數量： MFU可搭載64個8mm feeder MTU可搭載20個8mm feeder+20個標準托盤 BTU可搭載6個標準托盤
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X.RAY透視檢測儀 品牌：Unicomp 型號：AX8200 檢湖范圍： 元件焊點內部檢測,PCB/元件內層線路 載物區域： 510MMX420MM 最大檢測區域：400MMX380MM 檢湖角度： 載物平臺旋轉±60° 測算功能： 可進行電子/半導體產品氣泡的測算 | AOI |
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十溫氮氣回流爐 型號： JTR1000-N 基板尺寸： 50-400mm 基板零件高度： PCB板上30/下25mm 加熱區數量： 上10,下10 加熱區長度： 3890mm 冷卻區數量： 上3,下3 軌道運輸速度： 300-2000mm/min 溫度控制范圍： 室溫—300℃ 溫度控制精度： ±1℃ PCB板溫分布偏差：±1.5℃ 熱效率值： ≥95% 氮氣耗氣量： 25-30 M3/H 氧含量范圍： 500-1000PPM | 錫膏印刷機 品牌： GKG 型號： G9+ 系統對準和重復精度: ± 0.012mm CPK≥2.0 印刷重復精度： ±0.018mm CPK≥2.0 最快印刷周期： ＜7.5 sec 鋼網尺寸范圍： 420X520mm-736X736mm 印刷PCB尺寸： 50X50mm-400X340mm 印刷PCB厚度： 0.4-6.0mm 自動清洗鋼網方式： 干洗.濕洗.真空洗 |
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SPI錫膏檢測機 品牌： 圖銳 型號： TU530 檢測項目： 高度、體積、面積、偏移、橋連、形狀、共面性 相機分辨率： 10um/pixel 檢查速度： 3FOV/S FOV尺寸： 25mmX20mm 檢測范圍： 最小可測錫點間距100um 最小可測錫點尺寸100X100um 最大可測錫點高度600um 檢測PCB尺寸：50X50mm-510X460mm 檢測PCB厚度：0.5-6.0mm | 鋼網放置區 |